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Telcom Semiconductor XCG8-Z1

XC 超小型微动开关单级转换机制 高电流版本 焊接,快速连接 (2.8mm) 和印刷电路板安装版本 UL94V-0 防火外壳 触点额定值;XCG:6A / XCF:10A @ 250V 交流 工作温度范围:-40 至 +85°C ### 认可UL, CSA, ENEC### 微型与超微型开关类型: | 开关单刀双掷 ---|--- 连接: | 铲形电缆靴 6.3 ´ 0.8 mm, 189157:虽然 4.8 ´ 0.5 mm 开关材料: | 银 机械寿命: | 30 ´ 106 能最大限度地运作 触点负载 温度范围: | -55°C* 至 +85°C 尺寸: | (参见附图)

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产品联系

Company: 深圳市捷比信实业有限公司

Phone: 0755-29796190

Address: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

Email: tao@jepsun.com

Contact Person: 陆经理

参数
产品基础型/快动型/限制型
型号编码XCG8-Z1
说明XC 超小型微动开关单级转换机制 高电流版本 焊接,快速连接 (2.8mm) 和印刷电路板安装版本 UL94V-0 防火外壳 触点额定值;XCG:6A / XCF:10A @ 250V 交流 工作温度范围:-40 至 +85°C ### 认可UL, CSA, ENEC### 微型与超微型开关类型: | 开关单刀双掷 ---|--- 连接: | 铲形电缆靴 6.3 ´ 0.8 mm, 189157:虽然 4.8 ´ 0.5 mm 开关材料: | 银 机械寿命: | 30 ´ 106 能最大限度地运作 触点负载 温度范围: | -55°C* 至 +85°C 尺寸: | (参见附图)
品牌SAIA
封装-
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